在2026年A股市場中半導體封測上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的2026年半導體封測上市公司龍頭：

華天科技：半導體封測龍頭。1月26日，華天科技（002185）5日內股價上漲4.73%，今年來漲幅上漲15.68%，跌6.23%，最新報14.660元/股。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

華天科技市盈率為2.01，2024年營業(yè)總收入同比增長28%，毛利率達到12.07%。

晶方科技：半導體封測龍頭。1月26日消息，晶方科技開盤報31.13元，截至收盤，該股跌3.28%，報31.570元。3日內股價下跌3.46%，換手率7.73%，成交量5044.26萬手。

公司市盈率為68.21，2024年營業(yè)總收入同比增長23.72%，毛利率達到43.28%。

通富微電：半導體封測龍頭。通富微電最新報價53.350元，7日內股價上漲17.76%；今年來漲幅上漲23.67%，市盈率為118.56。

通富微電公司市盈率為81.29，2024年營業(yè)總收入同比增長7.24%，毛利率達到14.84%。

長電科技：半導體封測龍頭。截止下午3點收盤，長電科技報48.510元，跌3.49%，總市值868.05億元。

市盈率為2.23，2024年營業(yè)總收入同比增長21.24%，毛利率達到13.06%。

半導體封測上市公司其他的還有：

聞泰科技：回顧近5個交易日，聞泰科技有1天上漲。期間整體上漲0.33%，最高價為41.2元，最低價為39.07元，總成交量3.07億手。

三佳科技：近5日股價下跌1%，2026年股價上漲11.06%。

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