特種集成電路相關(guān)題材有：

燕東微688172：資金流向數(shù)據(jù)方面，1月6日主力資金凈流流出8415.44萬元，超大單資金凈流出1111.09萬元，大單資金凈流出7304.35萬元，散戶資金凈流入953.79萬元。

公司2024年的凈利潤-1.78億元，同比增長-139.38%。

公司是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。公司主要市場領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。公司主營業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計和制造經(jīng)驗，是國內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數(shù)據(jù)傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現(xiàn)了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬只以上。制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達6.5萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達4.5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RFCMOS等工藝平臺，是國內(nèi)重要的晶圓制造基地。同時公司已啟動基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，產(chǎn)線工藝節(jié)點為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiCSBD產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā)SiCMOSFET工藝平臺。封裝測試方面，公司產(chǎn)線良率較高，經(jīng)過公司封裝測試服務(wù)后的產(chǎn)品廣泛應用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、可穿戴設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

航天電子600879：1月6日該股主力凈入9.4億元，其中資金流入方面：超大單凈入48.24億元，大單凈入31.98億元，中單凈入32.17億元，散戶凈入29.07億元；資金流出方面：超大單凈出33.62億元，大單凈出37.2億元，中單凈出38.98億元，散戶凈出31.66億元。

凈利5.25億、同比增長-14.35%。

臻鐳科技688270：1月6日該股主力資金凈流入4.17億元，超大單資金凈流入3.44億元，大單資金凈流入7374.57萬元，中單資金凈流出1.09億元，散戶資金凈流出3.08億元。

臻鐳科技公司2024年實現(xiàn)總營收3.03億，同比增長8.04%，毛利率76.23%。

星網(wǎng)宇達002829：1月6日消息，星網(wǎng)宇達1月6日主力凈流出1255.47萬元，超大單凈流出1153.09萬元，大單凈流出102.38萬元，散戶凈流入627.42萬元。

星網(wǎng)宇達2024年凈利潤-2.28億，同比增長-522.43%。

鋮昌科技001270：1月6日消息，ST鋮昌主力凈流出2752.71萬元，超大單凈流出2672.54萬元，散戶凈流入1431.53萬元。

公司2024年實現(xiàn)總營收2.12億，同比增長-26.38%。

新雷能300593：1月6日消息，新雷能資金凈流入6281.44萬元，超大單資金凈流入3351.8萬元，換手率11.37%，成交金額15.49億元。

凈利-5.01億、同比增長-617.17%，截至2025年11月25日市值為133.4億。

振芯科技300101：1月6日消息，振芯科技1月6日主力資金凈流入9324.76萬元，超大單資金凈流入828.73萬元，大單資金凈流入8496.03萬元，散戶資金凈流出7010.63萬元。

公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入7.97億元，同比增長-6.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4000.01萬元，同比增長-44.91%。

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