半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭

在營(yíng)業(yè)總收入方面，公司從2021年到2024年，分別為7.36億元、7.52億元、7.37億元、7.13億元。

藍(lán)箭電子在近30日股價(jià)上漲1.78%，最高價(jià)為21.82元，最低價(jià)為20.92元。當(dāng)前市值為51.19億元。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭

在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，頎中科技從2021年到2024年，分別為803.38%、-5.08%、25.29%、-18.55%。

頎中科技在近30日股價(jià)下跌1.24%，最高價(jià)為13.14元，最低價(jià)為12.86元。當(dāng)前市值為152.91億元。

強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭

在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為33.05%、28.23%、24.16%、19.45%。

強(qiáng)力新材在近30日股價(jià)上漲1.83%，最高價(jià)為14.82元，最低價(jià)為13.07元。當(dāng)前市值為73.15億元。

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭

三佳科技在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為3.01%、7.68%、-24.39%、6.96%。

獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。

近30日三佳科技股價(jià)下跌9.5%，最高價(jià)為27.95元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)上市公司其他的還有：

快克智能603203：回顧近3個(gè)交易日，快克智能有1天下跌，期間整體下跌1.79%，最高價(jià)為36.34元，最低價(jià)為38.2元，總市值下跌了1.67億元，下跌了1.79%。

朗迪集團(tuán)603726：在近3個(gè)交易日中，朗迪集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲4.33%，最高價(jià)為24.81元，最低價(jià)為22.07元。和3個(gè)交易日前相比，朗迪集團(tuán)的市值上漲了1.89億元。

中微公司688012：近3日中微公司股價(jià)上漲12.4%，總市值上漲了241.75億元，當(dāng)前市值為1949.38億元。

芯源微688037：回顧近3個(gè)交易日，芯源微期間整體上漲5.85%，最高價(jià)為141.5元，總市值上漲了18.17億元。

拓荊科技688072：近3日拓荊科技股價(jià)上漲5.74%，總市值上漲了3.6億元，當(dāng)前市值為996.19億元。

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