據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝概念龍頭有：

通富微電：半導體封裝龍頭股，

2025年第三季度，通富微電營收同比增長17.94%至70.78億元，凈利潤同比增長95.08%至4.48億元。

封測三兄弟之一，第一個為AMD7納米全系列產品提供封測服務的工廠。主營業(yè)務為集成電路封裝測試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家。

長電科技：半導體封裝龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，長電科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入100.64億元，同比增長6.03%；實現(xiàn)扣非凈利潤3.46億元，同比增長-21.27%；長電科技毛利潤為14.34億，毛利率14.25%。

晶方科技：半導體封裝龍頭股，

公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現(xiàn)總營收3.99億，同比增長35.37%；凈利潤為1.09億，同比增長46.37%。

康強電子：半導體封裝龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，康強電子實現(xiàn)總營收5.92億元，毛利率14.84%，每股收益0.1元。

半導體封裝股票其他的還有：

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產品鏈為客戶提供多方位的產品和技術服務，并積極探索新業(yè)務模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領先的深冷復合材料技術，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應商為客戶提供更多有競爭力的產品和服務。

上海澤豐主營業(yè)務為SOC芯片、存儲芯片等領域的晶圓級測試和成品測試解決方案提供商，其主要客戶包括芯片設計公司和封裝廠。

全球印制電路板廠商中位列第八；擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局；具備剛撓結合板制造能力﹔存儲類芯片封裝基板應用于國內外存儲芯片產品封裝。

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