據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)Chiplet封裝概念股有：

通富微電：通富微電2025年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤4.48億，同比上年增長率為95.08%。

公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。公司抓住國家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專項(xiàng)的機(jī)會，為“02”專項(xiàng)的承擔(dān)單位。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有14天下跌，期間整體下跌10.39%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為39.28元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了57.97億元，下跌了10.39%。

長電科技：長電科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入100.64億，同比增長6.03%；凈利潤4.83億，同比增長5.66%；每股收益為0.27元。

公司已加入U(xiǎn)Cle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展，積極推動Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化。公司去年推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌11.08%，總市值上漲了11.81億，當(dāng)前市值為652.42億元。2025年股價(jià)下跌-12.07%。

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