據(jù)南方財富網(wǎng)顯示，2025年國內(nèi)半導體先進封裝龍頭股全名單出爐了，相關龍頭股有：

三佳科技：半導體先進封裝龍頭股，

12月1日消息，三佳科技12月1日主力凈流出337.83萬元，超大單凈流出151.83萬元，大單凈流出186.01萬元，散戶凈流入677.39萬元。

近30日股價下跌3.06%，2025年股價下跌-15.18%。

公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

晶方科技：半導體先進封裝龍頭股，

12月1日消息，晶方科技12月1日主力資金凈流入3573.96萬元，超大單資金凈流入1675.3萬元，大單資金凈流入1898.66萬元，散戶資金凈流出2933.1萬元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌3.34%，最高價為31元，當前市值為179.54億元。

甬矽電子：半導體先進封裝龍頭股，

12月1日該股主力凈流出137.41萬元，超大單凈流出725.64萬元，大單凈流入588.22萬元，中單凈流入916.21萬元，散戶凈流出778.79萬元。

回顧近30個交易日，甬矽電子上漲3.57%，最高價為35.8元，總成交量2.89億手。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

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