2024年，立昂微公司實現凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。

立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發(fā)高技術、高附加值的新一代產品，擴大產業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現浙江省新一代集成電路產業(yè)“彎道超車”的目標。

2024年報顯示，TCL中環(huán)實現凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

2024年，公司實現凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近三年復合增長為-48.99%；每股收益0.24元。

半導體硅片板塊概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是國內最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。

興森科技（002436）：2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。

宇晶股份（002943）：產品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

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