中晶科技：半導體硅片龍頭股

在凈利率方面，從2021年到2024年，分別為31.67%、10.12%、-4.96%、7.73%。

2024年4月29日回復稱，公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》以中晶新材料為實施主體，拋光硅片產品將會成為公司未來重要主營產品之一，當前處于增產上量和新客戶認證過程中。

近30日中晶科技股價下跌3.96%，最高價為38.85元，2025年股價上漲3.01%。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度，公司凈利潤-23.36億，同比上年增長率為-6.97%。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲26.8%，最高價為11.07元，最低價為7.85元。當前市值為415.23億元，2025年股價上漲18.02%。

神工股份：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度神工股份實現(xiàn)營業(yè)總收入1.03億元，同比增長53.49%；實現(xiàn)扣非凈利潤2123.59萬元，同比增長632.75%；神工股份毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%。

神工股份在近30日股價上漲43.21%，最高價為61.19元，最低價為34.03元。當前市值為122.52億元，2025年股價上漲61.68%。

半導體硅片股票其他的還有：

天通股份：近5日股價上漲1.31%，2025年股價上漲28.36%。

江化微：在近5個交易日中，江化微有2天上漲，期間整體上漲0.99%。和5個交易日前相比，江化微的市值上漲了6941.47萬元，上漲了0.99%。

合盛硅業(yè)：在近5個交易日中，合盛硅業(yè)有4天上漲，期間整體上漲17.52%。和5個交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值上漲了121.18億元，上漲了17.52%。

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