TCL中環(huán)（002129）：

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)上漲19.68%，最高價為10.29元，總成交量49.61億手。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。

立昂微（605358）：

近30日股價上漲19.7%，2025年股價上漲25.5%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

在近30個交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有15天上漲，期間整體上漲9.54%，最高價為29.97元，最低價為21.06元。和30個交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了60.99億元，上漲了9.54%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

神工股份（688233）：

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲32.59%，最高價為56.45元，當(dāng)前市值為86.84億元。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

中晶科技（003026）：

中晶科技在近30日股價下跌7.89%，最高價為38.85元，最低價為34.7元。當(dāng)前市值為41.87億元，2025年股價下跌-0.77%。

半導(dǎo)體硅片龍頭股，

半導(dǎo)體硅片股票概念其他的還有：

天通股份（600330）：

近7個交易日，天通股份下跌2.09%，最高價為10.16元，總市值下跌了2.59億元，下跌了2.09%。

江化微（603078）：

在近7個交易日中，江化微有5天下跌，期間整體下跌2.76%，最高價為19.77元，最低價為18.55元。和7個交易日前相比，江化微的市值下跌了1.93億元。

合盛硅業(yè)（603260）：

在近7個交易日中，合盛硅業(yè)有6天上漲，期間整體上漲10.46%，最高價為54.85元，最低價為48.6元。和7個交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值上漲了67.86億元。

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