2025年哪些才是半導(dǎo)體硅片龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭有：

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股，回顧近3個(gè)交易日，中晶科技有2天下跌，期間整體下跌6.06%，最高價(jià)為34.12元，最低價(jià)為35.8元，總市值下跌了2.55億元，下跌了6.06%。

半導(dǎo)體材料小市值龍頭。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，近3日TCL中環(huán)股價(jià)上漲2.87%，總市值上漲了7.68億元，當(dāng)前市值為395.01億元。2025年股價(jià)上漲9.21%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，滬硅產(chǎn)業(yè)在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.48%，最高價(jià)為23.67元，最低價(jià)為22.83元。2025年股價(jià)上漲18.63%。

眾合科技：眾合科技11月6日收?qǐng)?bào)8.010元，漲0.13，換手率1.64%。

半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技：11月6日消息，興森科技開(kāi)盤報(bào)21.75元，截至收盤，該股漲0.28%，報(bào)21.980元。3日內(nèi)股價(jià)上漲3.05%，換手率6.89%，成交量1.04億手。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開(kāi)展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬(wàn)平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份：11月6日消息，宇晶股份5日內(nèi)股價(jià)下跌1.7%，今年來(lái)漲幅上漲40.86%，最新報(bào)33.550元，市盈率為-16.7。

公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

晶盛機(jī)電：11月5日消息，晶盛機(jī)電今年來(lái)上漲19.08%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)39.420元，漲3.2%，換手率1.14%。

硅片生長(zhǎng)設(shè)備市占率超60%，2000mm藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐量產(chǎn)，客戶包括隆基、中環(huán)。2025年上半年訂單金額超300億元，同比增長(zhǎng)80%。

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