晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股

2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元；凈利潤(rùn)為1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%，毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

晶方科技1月23日消息，今日該股開盤報(bào)價(jià)30.86元，收盤于31.090元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.67%，成交額14.14億元。

公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭股

華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.63%至46億元；華天科技凈利潤(rùn)為3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。

1月23日消息，華天科技開盤報(bào)13.8元，截至15點(diǎn)，該股漲3.1%，報(bào)14.280元。換手率14.24%，振幅漲3.11%。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股

2025年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；通富微電凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。

1月23日收盤消息，通富微電漲0.61%，最新報(bào)56.340元，成交金額130.72億元，換手率15.63%，振幅漲0.61%。

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